Kapslingar och höljen i 3D-utskrift

När en standardlåda inte passar

En 3D-utskriven kapsling kostnadseffektivt ersätter modifierade standardlådor när kortlayout, kabeldragning eller monteringsmiljö kräver något unikt. Vi konstruerar tvådelade hus med snäppstängning, gängade infällningar för M3-skruv och spår för O-ringstätning enligt DIN 3771, med IP-klassning från IP40 upp till IP65 beroende på fogprincip.

Konstruktion och materialval

Standardväggtjocklek 2,0–3,0 mm för bordsapparater och 3,5–5,0 mm för industribruk. Ribbor och bossar dimensioneras för PCB-fästning med självgängande skruv eller heat-set-insatser (M2,5/M3). Materialval styrs av elektromagnetiska och termiska krav: ABS för standardelektronik, ASA för utomhusbruk, PVC för UL94 V-0-krav, ledande PETG-CF för viss EMC-skärmning. Kabelgenomföringar levereras med PG-gänga eller fri passage för gummigenomföring.

• IP-klass: IP40 standard, IP65 med O-ring och tätat kabelnav
• Toleranser: ±0,3 mm på utvändigt mått, ±0,15 mm på snäpphakar
• Maxstorlek: 300 × 300 × 400 mm i ett stycke
• EMC: ledande färg eller koppartejp invändigt vid behov

Tätning och kabelgenomföringar

Kapslingar kan utformas med integrerad O-ringsspårning (EPDM/NBR) för IP54–IP65, eller med skumtätning för enklare dammskydd. Kabelgenomföringar förbereds för standardförskruvningar (M12, M16, M20, PG-serie) och kan förses med dragavlastning. Lock fixeras med M3/M4-skruv mot heat-set-insatser eller med snäpplås där snabb åtkomst krävs. Inre fixering av kretskort sker med distansklackar (M2,5/M3) eller skruvtorn skrivna i samma operation.

Underlag och beställning

Skicka kortdimensioner, anslutningspunkter och miljökrav. Vi tar fram konstruktion i Fusion 360 eller liknande CAD och levererar STEP-fil för granskning innan utskrift. Begär offert direkt via vårt offertformulär.